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      DSS-SX8000半自動(dòng)X(jué)光射線(xiàn)無(wú)損檢查機

      聯(lián)系人:蔡先生
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      產(chǎn)品詳情

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      用途

      X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè),主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析,使用戶(hù)可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。


      產(chǎn)品特點(diǎn)

      測量功能:直線(xiàn)距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測量。

      CNC功能: 記憶編程,自動(dòng)記錄檢測運動(dòng)路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

      導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點(diǎn)擊被測圖像任意區域,自動(dòng)快速定位到目標檢測點(diǎn)。

      圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線(xiàn)保存。

      XG5010技術(shù)參數

       

      光管

      光管電壓

      90KV

      光管電流

      200uA(軟件限值89uA)

      聚焦尺寸

      5um

      冷卻方式

      強制風(fēng)冷

       

      成像系統

      視場(chǎng)

      2"/4"

      解析度

      75/110  lp/cm

      X-CCD分辨率

      1024*1040P

      檢測精度

      重復測試精度

      60um

       

      效率

      檢測效率

      ≥30ppm(任意對角)

      誤差率

      ≤2%

      漏判率

      0%

      產(chǎn)品優(yōu)率

      ≥99.5%

      安全標準

      國際輻射安全標準

      ≤1μSV/hr

       

       

       

      其他參數

      計算機

      22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤(pán)500G

      尺寸/重量

      1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

      電源

      AC220V 10A

      溫度和濕度

      25 ℃±3 ℃ RH50%±10%


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